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霍爾離子源 eH 400
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霍爾離子源 eH 400

KRI 霍爾離子源 eH 400
上海伯東代理美國原裝進口 KRI 霍爾離子源 eH 400 低成本設計提供高離子電流, 霍爾離子源 eH 400 尺寸和離子能量特別適合中小型的真空系統, 可以控制較低的離子能量, 通常應用于離子輔助鍍膜, 預清洗和低能量離子蝕刻.
尺寸: 直徑= 3.7“  高= 3”
放電電壓 / 電流: 50-300eV / 5a
操作氣體: Ar, Xe, Kr, O2, N2, 有機前體

KRI 霍爾離子源 eH 400 特性
可拆卸陽極組件 - 易于維護; 維護時, 最大限度地減少停機時間; 即插即用備用陽極
寬波束高放電電流 - 均勻的蝕刻率; 刻蝕效率高; 高離子輔助鍍膜 IAD 效率
多用途 - 適用于 Load lock / 超高真空系統
高效的等離子轉換和穩定的功率控制

KRI 霍爾離子源 eH 400 技術參數:

型號

eH 400 / eH 400 LEHO

供電

DC magnetic confinement

  - 電壓

40-300 V VDC

 - 離子源直徑

~ 4 cm

 - 陽極結構

模塊化

電源控制

eHx-3005A

配置

-

  - 陰極中和器

Filament, Sidewinder Filament or Hollow Cathode

  - 離子束發散角度

> 45° (hwhm)

  - 陽極

標準或 Grooved

  - 水冷

前板水冷

  - 底座

移動或快接法蘭

  - 高度

3.0'

  - 直徑

3.7'

  - 加工材料

金屬
電介質
半導體

  - 工藝氣體

Ar, Xe, Kr, O2, N2, Organic Precursors

  - 安裝距離

6-30”

  - 自動控制

控制4種氣體

* 可選: 可調角度的支架; Sidewinder

KRI 霍爾離子源 eH 400 應用領域:
離子輔助鍍膜 IAD
預清潔 Load lock preclean
In-situ preclean
Low-energy etching
III-V Semiconductors
• Polymer Substrates

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